Nombre De La Marca: | XHS/Customize |
Número De Modelo: | Personalizar |
Cuota De Producción: | 10 |
Precio: | 50-100USD |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 10000-100000PCD / semana |
Precisión 0.015mm ancho de línea marco de plomo micro grabado para automóviles
Resumen del producto
Xinhsen Technology se especializa en la fabricación de marcos de plomo grabados con precisión para envases de semiconductores y microelectrónica.Nuestros marcos de plomo sirven como la plataforma de interconexión crítica para los chips IC, proporcionando una conductividad eléctrica superior, disipación de calor y estabilidad mecánica.Ofrecemos productos con una precisión dimensional incomparable para aplicaciones en QFN, DFN, SOP, SSOP y otros formatos de embalaje avanzados.
Características clave
Tecnología de grabado de gran precisión
Llega a un tono fino hasta 0,05 mm con una tolerancia estrecha de ± 0,01 mm
Produce bordes lisos y libres de abrasiones para una perfecta fijación de la matriz
Expertos en materia de materiales
Trabajos con diversas aleaciones, incluidas Cu (C194, C7025), Fe-Ni (Aleaje 42) y Kovar
Rango de espesor: 0,1 mm a 1,0 mm
Capacidades avanzadas de diseño
Patrones complejos de múltiples filas con tecnología de medio grabado precisa
Geometrías personalizadas para requisitos térmicos/eléctricos específicos
Calidad superior
Control de la planitud dentro de los límites de 0,02 mm/mm2
Inspección óptica 100% automatizada
Parámetros técnicos
Opciones de materiales: aleaciones de cobre (C194, C7025), aleación 42, Kovar
El valor de las emisiones de CO2 es el valor de las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles.
La inclinación mínima: 0,05 mm.
Se aplicará una tolerancia de ± 0,01 mm (dimensiones críticas)
Roughness de la superficie: Ra ≤ 0,8 μm
Tipo de paquete: QFN, DFN, SOP, SSOP, DIP, etc.
Ventajas competitivas
Precisión más allá del estampado
Obtiene características más finas y tolerancias más estrictas que el estampado convencional
No hay tensión mecánica ni deformación
Datos de rendimiento
Características |
Estándar Xinhsen |
Método de ensayo |
Adhesión del revestimiento |
≥ 5B (ASTM B571) |
Prueba de cinta |
Capacidad de soldadura |
Capacitación ≥ 95% |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de CO2 |
Ciclos térmicos |
1000 ciclos (-55°C~125°C) |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
Fuerza del enlace de alambre |
≥ 8gf (1mil de alambre Au) |
Método MIL-STD-883 de 2011 |
Prototipos rápidos
Tiempo de entrega de muestras: 5-7 días hábiles
Incluido el análisis de la FDM
Soluciones rentables
Costos de herramientas más bajos en comparación con el estampado
MOQ flexible desde los prototipos hasta la producción en serie
Servicios integrales
Solución integral desde el diseño hasta el revestimiento (Ag, NiPdAu, etc.)
Certificado ISO 9001 y IATF 16949
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la ventaja de los marcos de plomo grabado frente a los estampados?
R: El grabado proporciona una mayor precisión (especialmente para el tono fino), no hay burrs y no hay tensión mecánica en los materiales.
P: ¿Puede manejar matrices de marco de plomo para el embalaje de multi-chip?
R: Sí, nos especializamos en diseños de múltiples matrices de alta densidad con tecnología de medio grabado precisa.
P: ¿Qué acabados de superficie ofrece?
R: Proporcionamos varias opciones de revestimiento, incluyendo plata, NiPdAu y revestimiento selectivo.
P: ¿Cuál es su capacidad de producción típica?
R: Apoyamos la producción en masa de hasta 50 millones de unidades/mes con un control de calidad constante.
¿Por qué elegir Xinhsen?
Con más de 15 años de experiencia en grabado de precisión, combinamos tecnología de vanguardia con un estricto control de calidad para ofrecer marcos de plomo que cumplen con los requisitos de semiconductores más exigentes.Nuestro equipo técnico trabaja estrechamente con los clientes para optimizar los diseños para el rendimiento y la fabricabilidad.